WS-ALN100/150倒片机中包含1台6轴机械手组件，设备前端设有6个Loadport工位，每3个对应1个腔室。设有2个Buffer工位，每个Buffer上可以放19片Wafer对应1个腔室中的4寸Wafer，2个冷却工位分别对应左右2个腔室。在目前的机构形式下的Tack Time时间为≤10s,具备较高的稼动率水平。
设备特点
•晶圆全自动取放
•人工替代，良好控制颗粒
•高精度、高柔性六轴机械手，更稳定、更可靠
•半导体级非接触式伯努利吸盘，吸附均匀，低破率、更安全
•稼动率高，有效节约客户成本
产品应用
•晶圆尺寸：4、6 英寸
•划伤率：≤0.03%
•通讯响应时间：＜0.5 秒
•装卸响应时间：≤12 秒
•适用领域：半导体照明