手套箱集成型原子层沉积ALD系统是一种高度专业化的薄膜制备设备。它将原子层沉积的高精度薄膜生长能力，与手套箱的惰性气氛保护环境无缝结合，专门用于研发那些对空气中的水氧极为敏感的前沿材料。手套箱集成型原子层沉积ALD系统核心设计目标是让样品从制备、存储到ALD镀膜的全程，都能在严格隔绝水氧的惰性氛围（如高纯氩气）中连续完成，从而避免材料氧化或变质，保证实验的准确性。
核心技术特点
集成化设计：该系统采用模块化设计，ALD反应腔体可直接内置于手套箱内部，或通过特殊设计的侧面耦合接口与手套箱连接。这种设计实现了样品的无氧水传递，手套箱内的水氧含量通常可长期维持在低于0.1 ppm的极低水平。
广泛的工艺兼容性：该系统拥有宽广的工艺窗口。其反应腔的加热台温度范围可从室温覆盖至500°C，控温精准，既能处理对温度敏感的钙钛矿、锂金属，也能满足高质量氧化物薄膜的高温生长需求。它支持液态、固态和气态等多种前驱体，标配4至8路独立控温的前驱体管路系统，并可灵活选配等离子体增强或臭氧源，从而将可沉积的材料体系拓展至金属、氮化物、碳化物等。
灵活的样品适应性：设备腔体兼容性高，不仅能处理常规的4英寸、12英寸硅片，更能专门应对纳米粉末、颗粒、纤维、多孔模板等具有高纵深比的三维复杂样品，实现均匀、保形的薄膜包裹。
智能化控制系统：系统采用集成化的触摸屏与PLC（可编程逻辑控制器） 进行控制，可以实现工艺配方的存储与调用。用户通过简洁的界面即可完成复杂的“一键式”自动化沉积流程，降低了操作门槛并确保了工艺的重现性。