CMS Series物理气相沉积系统极其*的优良研究工具设计用于适应特定的薄膜应用，如 GMR、CMS、半导体、纳米级器件、光子学和光伏。CMS Series物理气相沉积系统经过现场测试和验证的设计系统设计可以配置为真正的超高真空性能。
真空室
- 适应性强的腔室、底板和基板选项
- 18“ D x 15″ H 不锈钢工艺室
基板处理
- 旋转基板，适用于 150 毫米（6 英寸）基板
- 使用石英灯加热器将基板加热至800°C
- 单晶圆或多晶圆负载锁定，带手动或计算机控制的样品转移
- 高精度PID温度控制回路（配备基板加热时）
泵送和测量
- 1500 l/s 低温泵
- 宽量程真空计，atm 至 1×10-10托
- 高精度闭环压力控制（溅射应用的上游和下游）
沉积源
- 气动源和基板百叶窗
- 可配置六个或更多磁控沉积源
- 交叉污染屏蔽（如适用）
质量与安全
- 计算机控制，手动或全自动操作
- 提供 CE 标志、UL 列表、CSA、NRTL 和其他行业认可的测试认证
- 挤压铝框架，带外壳板
- 单业务分接配电模块
基板处理
- 旋转基板，适用于 200 毫米（8 英寸）基板
- 用于样品清洁的基质偏置（通常是射频等离子体，用于去除天然氧化层）
- 沉积过程中的衬底偏置会影响薄膜微观结构的特征（如晶体取向），提高薄膜致密化，促进薄膜粘附力，并促进提高共溅射合金薄膜的薄膜均匀性
- 使用元件式加热器将基板加热至1100°C
- 基板冷却（液体和/或 LN2）
- 用于涂覆基材两侧的样品翻转夹具
- 薄膜成型工具（刀片安装在高精度计算机控制臂上）
- 基板上的可转位磁场
- 原位薄膜分析（光学过程监测仪、RHEED 或光谱椭偏仪）