
iTops i233主要用于2/4/6/8/12英寸ITO沉积工艺。系统由传输模块、工艺模块、附属设备以及电源柜组成。该设备具有占地面积小,结构简单,操作灵活,维修方便,运营成本低等优势。
设备特点
• 采用托盘形式,可兼容2/4/6/8/12英寸wafer
• 低损伤溅射工艺
• 占地面积小,结构简单,操作灵活,维修方便
• 设备稳定,运营成本低
产品应用
• 晶圆尺寸:2、4、6、8、12英寸
• 适用材料:铟锡氧化物
• 适用工艺:ITO 电流扩展层

iTops i233主要用于2/4/6/8/12英寸ITO沉积工艺。系统由传输模块、工艺模块、附属设备以及电源柜组成。该设备具有占地面积小,结构简单,操作灵活,维修方便,运营成本低等优势。
设备特点
• 采用托盘形式,可兼容2/4/6/8/12英寸wafer
• 低损伤溅射工艺
• 占地面积小,结构简单,操作灵活,维修方便
• 设备稳定,运营成本低
产品应用
• 晶圆尺寸:2、4、6、8、12英寸
• 适用材料:铟锡氧化物
• 适用工艺:ITO 电流扩展层