Booster SWA主要用于12英寸后段金属互联退火工艺。该机台为多腔集群设备，能够进行全自动并行工艺处理。系统主要由传输模块和3个工艺模块组成，其中工艺模块主要用于Post Etch和Post Cu CMP退火工艺，通过去除Low-K材料吸附的水汽以恢复K值，传输模块用于将晶圆安全而准确地送达到指定工位。
设备特点
•专业的双模式、双腔式加热系统设计
•温度均匀性和设备产能高
•高速Load-lock，大产能，低运营成本
产品应用
•晶圆尺寸：12英寸
•适用工艺：Sub 40nm BEOL 单片退火
•适用领域：集成电路