GAMA系列6/8英寸全自动槽式清洗机满足全部湿法工艺需求，覆盖RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等应用，可用于典型0.35um、0.18um工艺节点，可支持90nm工艺节点，可兼容6寸和8寸晶圆。
设备特点
•结构设计紧凑，占地面积小
•模块化设计，配置灵活、可扩展
•成熟的工艺槽设计，确保工艺稳定性
•精确的化学称量系统，实现高质量工艺
产品应用
•晶圆尺寸：6、8 英寸
•适用材料：硅，碳化硅，硅基氮化镓
•适用工艺：预清洗、去胶清洗、氮化硅去除、金属去除(Co,Ti)、Recycle 清洗、抛光后清洗、Epi 前清洗、 Epi 后清洗
•适用领域：集成电路、衬底材料、化合物半导体、功率半导体