MARS系列是面向碳化硅外延工艺的专用设备，覆盖单腔、双腔两大产品形态，全面适配6/8英寸碳化硅晶圆量产需求，全系采用水平热壁式技术路线，结合先进的控温、控压算法，以及独创的进气与混流结构，使工艺过程中的热场和气流场保持均匀稳定，厚度均匀性、掺杂均匀性、缺陷密度等关键工艺指标均达到行业先进水平，可适配N&P碳化硅外延、沟槽填充以及厚膜工艺等多种工艺需求。
设备特点
• 优异的膜厚，掺杂均匀性，工艺稳定性高
• 工艺调试简单，产品规格易调整
• 晶圆尺寸切换无需改变反应腔配置
• 独特的气流场和加热场设计
• 可靠的压力控制系统，成膜质量均一性好
• 配置C2C传片系统，实现25pcs全自动工艺
• 配置SMIF系统，对接厂务OHT
产品应用
• 晶圆尺寸：6、8英寸
• 适用材料：碳化硅
• 适用工艺：N&P 碳化硅外延/沟槽填充
• 适用领域：化合物半导体、科研