产品摘要
该设备系统结构紧凑、集成度高，可实现全流程自动化控制，具有均匀性好、适用范围广等特点，可在平面及三维结构材料上沉积薄膜，可用于生长多种氧化物及其复合薄膜的制备。应用于high-K栅极绝缘层、OLED封装层、太阳能电池钝化层、锂离子电池、光学元件镀膜、MEMS等。
产品介绍
设备特点：
★配置高性能薄膜真空计和大气压力检测真空计，可实时观察ALD 工艺过程中压强变化
★自动控制软件，具有CDA报警以及防温度失控硬件保护功能，保障ALD工艺安全性
★沉积材料：HfO2、ZrO2、SnO2、A1203、ZnO、TiO2等，沉积薄膜非均匀性<±2%
★提供38℃氧化铪工艺for14nm及以下集成电路先进工艺节点TEM分析，防止电子束对低温光刻胶的损伤和变形，氧化铪镀膜3nm工艺时间＜15min
设备参数：
★真空腔室：4英寸样品沉积反应腔，样品温度可加热到150℃，温度控制精度±0.5℃
★前驱体源：配置3路前驱体源：2路加热金属前驱体源和1路常温水前驱体源
★抽速：配置高性能双极旋片真空泵，抽速不小于65m3/h