Pinnacle300平台适用于集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示领域的清洗工艺。该机台主要由传输模块、工艺模块、药液供给系统、电源柜等组成。传输模块将晶圆传送到指定位置，可同时传送50片，工艺模块用于清洗和蚀刻，药液供给模块用于高精度药液配比、加热、供给、浓度监测。
设备特点
•可配备多药液工艺槽，支持DIO等附属功能
•软件量身定制，具备快速更新能力
•较高的温度控制稳定性
•超高的补水精度
•精准的蚀刻速率控制
•优秀的干燥效果
产品应用
•晶圆尺寸：12英寸
•适用材料：光阻、单晶硅、多晶硅,氧化硅、氮化硅、金属膜、金属氧化物
•适用工艺：炉前、刻蚀/抛光后清洗、光阻、金属氧化物、氮化物去除、控挡片回收
•适用领域：集成电路、功率半导体、衬底材料、硅基微显示