TFS 200 是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台。设备的每个细节都充分考虑了多功能，模块化和易用性。对我们来说，让用户能够自由地开发工艺和各种应用而不是被设备所限制是非常重要的。TFS 200代表了最先进的设计理念和薄膜沉积解决方案，它可以实现在各种不同尺寸和不同基底材料上的高质量的薄膜制备。
TFS 200的衬底材料可以是硅片或其他平面基底材料，也可以是多孔材料，或是具有较高深宽比的复杂的三维物体。客户可以根据基底材料的不同选择三种标准的反应腔体，也可以按照客户的需要定制腔体。作为标准可选项，我们也可提供直接和远程等离子增强型配置（PEALD）。
产品优势
- 设备配置灵活多样，可满足不同工艺和科研平台的要求；
- 沉积速率高，特定工艺及条件下循环周期小于2秒；
- 适用于晶圆、颗粒、微孔等复杂三维结构表面镀膜；
- 采用真空腔和反应腔的双腔结构，安装和维护十分便利；
- 设备管路和反应腔室均金属密封设计，无密封件污染；
- 设备具备在线自动惰性气体净化功能，有效避免管路污染；
- 可集成Load Lock、Glove Box、TM及用户集群设备；
- 设备成熟可靠，操作安全便捷，被广泛科研用户认可。