VCCF-10高真空连铸机

高真空连铸机 金银铜及其合金键合线设备简介

高真空连铸机 金银铜及其合金键合线设备主要用于石墨烯铜、键合铜、银等合金的生产设备,也可连铸板材与管材。

在高真空或者保护气氛条件下利用电磁感应加热或者电阻加热原理进行熔化金属或者合金,并通过一套引锭机构拉铸金属棒材、管材或者板材的的现代化设备。包括真空腔体,加热系统,温度控制系统,拉铸系统,搅拌系统,冷却装置,抽真空系统和控制系统,可选配机械搅拌或者超声搅拌装置;使合金成分更均匀,偏析少;立式和卧式两种;根据工艺要求,可以获得的10Pa~10-5Pa。

主要组成部分

本产品主要由真空腔体、加热系统、温度控制系统、拉铸系统、搅拌系统、冷却装置、抽真空系统和控制系统组成。容量从500g到100Kg都可实现,设备分为立式和卧式,可选配机械搅拌或者超声波搅拌装置,使合金成分更均匀,偏析少

技术参数

1、型号:VCCF-10

2、设备电源:三相380V 50Hz

3、加热功率:35Kw

4、最高温度:熔体温度最高达2000℃

5、额定容量:10Kg(铜)

6、型式:立式,自动控制,自动加热

7、真空度:冷态<6.67×10-3Pa

8、加热方式:感应加热(无噪音)

9、铜杆直径:6-10m(±01mm)

10、铜棒拉速:100-1000mm/min(可调)

材料范围

1、设备简介贵金属及其合金(金、银、铜等)

2、高纯的部分金属棒材(铂铑、铂、镍等)

3、铝及其合金

4、 蒸镀材料的连铸试验与生产

5、其他高纯金属及合金也在探索中

技术优点

1、洁净室熔炼,可监测氧含量

2、熔体温度最高达1600℃

3、连铸速度可调节;

4、冷凝速度可调节,内部晶粒成规则分布,可获得光滑及无瑕疵的表面;

5、连铸过程可抑制晶粒长大;

6、可根据容量选择出棒数量(1根,2根和4根)

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