SES630系列为单腔多片式硅外延设备，适用于4/5/6/8英寸的硅外延工艺。SES系列反应腔室采用多片平板式的结构，配合感应加热的方式实现高质量的外延薄膜生长，适用于厚度5-130µm范围的外延工艺，精确可调N型、P型掺杂。该设备智能化人机交互设计与高效的安全互锁保障了系统安全和稳定。
设备特点
• 适用于5-130 微米范围的硅外延工艺
• 先进的感应加热和气流场技术提供了优良稳定的工艺性能
• 多片式设计，高容载量
• 自动化程度高、产能高、低运营成本
产品应用
• 晶圆尺寸：4、5、6、8英寸
• 适用材料：硅
• 适用工艺：N&P 硅外延
• 适用领域：集成电路、科研